【產業財經】台積電先進封裝加速進擊 多家 AI 客戶良率穩定超過98% 晶圓代工龍頭台積電先進封裝技術暨服務副總何軍昨（11）日表示，目前5.5倍光罩尺寸CoWoS已進入高量產，多家AI客戶產品良率穩定超過98%，部分達99%；預計2029年將CoWoS擴大至14倍光罩尺寸。 — 來源：經濟日報
