新北在地通 的貼文
【產業財經】液冷散熱成高階 AI 基礎設施標配 估2026年滲透率可達53%
根據TrendForce最新AI server產業研究，在AI基礎設施建置浪潮下，以NVIDIA、AMD、Google為首的AI晶片持續迭代，單晶片的熱設計功耗(TDP)普遍已超越1kW，整櫃式AI server方案的功率更攀升至數百kW，液冷散熱逐步成為高階AI基礎設施的標準配置。TrendForce預估，2026年液冷於AI晶片的滲透率將達53%，2027年有望逼近60%。
— 來源：經濟日報
2026/8/17 上午7:55:43 · 發佈於 行